全球封测龙头日月光投控扩产脚步全面加速，营运长吴田玉表示，在AI新浪潮带动下，公司今年规划动工6座新厂、创下历史新高，也透露今年原预计规划70亿美元的资本支出，现在看起来有上调空间，预计将在本季法说会进一步公布。
吴田玉表示，今年将是日月光“非常忙碌的一年”，预计共有6座新厂动工，写下历年新高纪录，反映AI带动的半导体需求正快速升温，此次动土的高雄仁武新基地投资金额将超过新台币千亿元，相关支出预计反映在明年的资本支出上。
吴田玉强调，AI仍处于起步阶段，硬件反而成为新一波发展瓶颈，而中国台湾在半导体制造与封测领域具备关键地位。从晶圆制造到封装测试，包括台积电在内的整体产业链，皆在全球AI竞赛中扮演重要角色，使中国台湾成为不可或缺的供应核心。
面对快速扩产，公司同步启动大规模征才计划，今年预计招募3000名技术人员，明年再增加1000人，并强调高雄群聚效应有助于快速扩编人力与提升营运效率。
针对先进技术布局，吴田玉说，CPO(共同封装光学)与矽光子技术仍处于初期发展阶段，今年将开始进入量产阶段，但整体经济效益与市场渗透率仍需时间发酵，并强调包括CoWoS、面板级封装与电源管理等技术，皆是公司长期耕耘成果。
吴田玉也说，在AI带动下，中国台湾刚好在硬件制造上有举足轻重的角色，在这个情况之下，全世界客户给中国台湾产业链的压力非常大，日月光也全力配合客户需求，加速建厂与量产时程。以高雄仁武基地为例，从开标到动土仅短时间完成，并预计一年内完工，展现高度行政效率与执行力。
展望未来，日月光认为，AI新浪潮将为中国台湾半导体产业带来庞大机会，但同时也伴随产能、能源与人才等挑战。在全球扩产与技术升级并进下，公司将持续强化竞争力，回应市场需求与客户信任。
