2026年4月10日，锴威特发布《苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
2023年7月，公司获准首次公开发行股票，募集资金总额7.52亿元，扣除发行费用后净额为6.65亿元，于2023年8月14日全部到位。截至2025年12月31日，公司对募投项目累计投入2.40亿元，其中前期自有资金投入1886.06万元，2023 - 2025年使用募集资金2.21亿元，2025年使用3944.11万元。累计使用超募资金9999.43万元，2025年使用超募资金补充流动资金4000万元、回购公司股份1999.43万元。
募集资金余额为3.43亿元，专户余额1.98亿元，差异1.45亿元为闲置资金进行现金管理购买的未到期产品。公司对募集资金实行专户存储，与保荐人及银行签署三方监管协议。2024 - 2025年，公司分别审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案。
2025年，公司使用4000万元超募资金永久补充流动资金；2024 - 2025年完成股份回购，累计回购60.54万股，支付1999.43万元。2025年2月，公司将“智能功率半导体研发升级项目”等三个项目达到预定可使用状态日期由2025年3月延期至2028年3月。2026年3月，公司调整“功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点、方式及内部投资结构。
此前，公司因首次实施股份回购操作不熟悉，开立一般户用于绑定股票回购证券账户，后解除绑定并注销该账户。公司已加强相关人员对募集资金管理制度的学习，并修订《募集资金管理制度》。
