深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，拥有广东省省级制造业单项冠军企业、广东省无线音频SoC芯片工程技术研究中心、中国IC独角兽企业等多项资质称号，并先后获得第十四届至第二十届“中国芯优秀市场表现奖”、2025中国创新IC-强芯“优秀芯擎奖”、IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”等多项荣誉。
2025年，公司坚持稳健经营、技术创新与前瞻投资布局并重，持续深挖现有市场潜力，完善新兴市场布局，加快AI端侧技术落地应用；依托品牌、技术、渠道等核心优势，以及稳定的客户基础与高效的项目协同能力，在日趋激烈的市场竞争中，实现商业模式持续迭代升级，品牌与产品得到市场广泛认可，确保了公司经营稳健、持续高质量发展。具体情况如下：
一、夯实经营主业+前瞻性投资布局，促进公司高质量发展
1、经营稳健韧性强，营收规模稳步提升
2025年度，在美国关税政策调整、地缘冲突持续、供应链区域化重组及存储芯片大幅涨价的多重因素叠加下，全球消费电子市场呈现利弊交织、分化复苏的格局。公司以市场需求为导向，严抓产品立项，积极推动AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片的量产上市；持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案，及时调整产品组合以应对消费电子市场结构化调整，不断夯实公司主营业务多元化、全面化，使得公司产品在日趋激烈的市场竞争中获得广泛的认可。
2025年，公司实现营业收入184,157.52万元，较上年同期增长1.24%；无线音频芯片销量超25亿颗，占据了较高的市场份额。
2、聚焦半导体高成长赛道，投资赋能公司长期发展
为强化公司在半导体核心领域的战略布局，持续赋能公司长期稳健发展，公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选机制，重点围绕GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域开展前瞻性、专业化投资布局。公司采用直接持股与间接投资相结合的方式，对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司股份、江苏芯德半导体科技股份有限公司等业内优质企业进行投资，持续完善在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实公司在半导体领域的战略基础。
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司与沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企业的行业地位与资本市场投资价值提升，公司持有的上述股权的公允价值变动收益较上年实现大幅增长，带动当期非经常性损益显著增加，推动公司全年归属于母公司所有者的净利润同比大幅提升。公司2025年利润总额达154,724.51万元，较上年同期增长398.33 %；归属于母公司所有者的净利润141,545.50万元，较上年同期增长371.66 %；归属于上市公司股东的净资产528,538.48万元，较上年同期增长32.45%；基本每股收益为11.75元/股，同比增长370.00%。
公司的前瞻性投资布局不仅有效优化了公司资产结构，拓宽了盈利渠道，更为公司持续深耕半导体产业链、培育新的利润增长点、实现高质量可持续发展提供了有力支撑。
二、技术与产品持续迭代，公司核心竞争力不断加固
2025年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片、视频芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
（一）原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB575X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
2025年度，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB572X/AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音频ADC/DAC，适配音箱/车机等各种应用方案；AB580X系列芯片，为AB530X芯片的升级版，资源更加丰富，性价比高。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
（二）创新芯片领域研发，正式开启 “两个连接” 战略新篇章
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。2025年，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
2025年，公司还推出了首款蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大内存，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5D GPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，同时支持LVGL9 GUI和自研GUI，开拓公司视频的产品线。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在2025年内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
（三）抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司BT893X芯片已成功应用于Nothing CMF Buds 2a TWS耳机，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。
自2024年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。
2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会。此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。公司自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
三、未来发展战略与规划
目前，公司已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构，应用场景延伸至TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、AI智能玩具、物联网设备等。
2026年，公司将坚定围绕“技术多元化、产品平台化、品牌高端化、市场全球化”的核心战略，在巩固“蓝牙音频”这一传统支柱的同时，全力推动“Wi-Fi视频”与“AI端侧应用”两条新增长曲线的规模化发展，实现从单一优势向“双轮驱动、智能互联”的立体化业务矩阵演进。公司的核心目标是抓住AI在端侧设备爆发性应用的产业机遇，实现从芯片供应商到智能音视频SoC解决方案平台的品牌升级，在全球市场树立公司在无线音视频与AIoT领域的技术领先者形象。
公司将坚持“技术引领、平台孵化”的研发方针，聚焦超低功耗、智能音频、高速无线连接及端侧AI算力等核心技术领域进行持续投入与前瞻布局。产品策略上，将在巩固并升级现有优势产品线的基础上，集中资源推动Wi-Fi与视频芯片解决方案的规模化商业落地，并加速AI端侧应用在多元化硬件形态中的融合与创新，构建覆盖高、中、低市场的完整且具有竞争力的产品矩阵，以平台化思维支撑“双轮驱动”战略。
市场层面，公司将实施“深化主流、突破新兴、布局前沿”的立体化拓展策略。一方面，继续深耕并提升在品牌客户与主流消费电子市场的渗透率与份额；另一方面，积极捕捉并引领OWS/耳夹耳机、LE Audio广播音频、AIoT智能硬件等新兴市场的增长机会。品牌建设上，致力于从“芯片供应商”向“智能音视频解决方案品牌”升级，通过输出行业领先的技术标准、成功案例与前瞻洞察，强化公司在产业价值链中的话语权与品牌影响力。
2026年，公司将站在“双轮驱动”的新起点上，以技术创新为矛，以产品矩阵为盾，以品牌升级为旗，直面挑战，锐意进取。公司上下将齐心协力，确保各项经营计划扎实落地，在巩固音频芯片龙头地位的同时，全力开拓Wi-Fi、视频及AIoT的广阔新边疆，拥抱智能时代，实现有盈利的可持续增长。
