日半导体厂今夏连休将不停工持续生产

日经新闻3日报导，因薄型电视、智能型手机销售优，导致相关半导体呈现供不应求局面，故日本半导体厂今年夏季连休(中元节假期)期间将不停工持续进行生产。报导指出，为了因应微控制器(MCU)旺盛的需求，瑞萨电子(Renesas Electronics)前段工程各家工厂今年夏季连休期间将不停工，工厂产能利用率将较前年同期提高20个百分点至90%。

报导指出，东芝(Toshiba)包含生产闪存(Flash Memory)的四日市工厂在内的几乎所有工厂也将于连休期间不停工持续生产。据报导，在System LSI(系统整合芯片)的生产上，东芝除了最先端工厂之外，拥有旧式设备的工厂产能利用率也将较前年同期提高10-20%。

日本主要企业夏季连休期间工厂运作状况一览表：

(数据源：日经新闻)

瑞萨电子(包含那珂工厂等据点)      将不停工增产MCU。工厂产能利用率将较前年同期提升20个百分点。
东芝(四日市工厂等据点)                  将不停工增产内存。System LSI工厂产能利用率将较前年同期提高10-20%。
Sharp(龟山工厂等据点)                  为因应圣诞节商机，液晶面板产能将维持于满载。
Panasonic(尼崎、姬路工厂)         液晶、电浆面板产能将维持于满载。
京瓷                                                    生产太阳能电池Cell的2座工厂及生产半导体零件的工厂员工将以换班方式持续生产。