预期将为 Zen 6 架构带来显著升级。

工业机器人、服务机器人的产量同比分别增长35.6%和25.5%。

台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会指出，5nm先进制程产能持续吃紧，3nm制程更加吃紧。

行业协会要发挥好桥梁纽带作用，引导行业加强自律，联合抵制行业非理性竞争。

瀚博半导体拟A股IPO，中信证券辅导。公司专注GPU芯片，技术积累深厚，上市旨在融资加大研发，扩大生产，提升市场竞争力。IPO对公司和行业意义重大，未来将继续深耕GPU领域，探索新市场，力争更大突破。

半导体矽晶圆市场传出涨价消息，但业者表示目前供需平衡，价格持平。AI、车用电子需求上升，若未来供需紧张或成本增加，价格可能调整。矽晶圆价格波动影响产业链，关注需求、成本和政策变化是关键策略。

亚马逊证实对云计算部门AWS进行部分裁员，以精简员工队伍并重新聚焦优先事项。此次裁员涉及培训和认证等部门，是继去年裁员后的再次调整。CEO安迪·贾西预测，人工智能应用将导致员工人数进一步减少，但AWS仍将继续招聘。此举引发业界关注，预示企业组织架构优化将成为趋势。

日本Rapidus公司成功开发2纳米芯片原型，获政府巨额支持，目标2027年量产尖端半导体，以减少对台积电依赖。尽管落后于行业领先者，但Rapidus的进展为日本半导体产业复兴带来希望，获丰田、索尼等资助，并与IBM等多方合作。

欧盟拟签自愿准则助企业遵守2024年生效的《人工智能法案》，微软支持，Meta担忧法律风险拒签。该法案影响数千公司，旨在规范AI使用。企业需平衡法规与技术创新，欧盟AI监管引全球关注，行业面临挑战与机遇。

三星电子突破10纳米级第六代DRAM制程良率，计划下半年量产HBM4，以提升AI和高性能计算市场竞争力。通过改进设计流程和采用4纳米制程，三星力图缩小与SK海力士和美光的差距，重塑高端存储器市场格局。

美光和SK海力士因HBM价格战压力股价下跌。高盛预测2026年HBM价格将下滑，下调SK海力士评级。三星电子洽谈供应HBM3E给辉达，可能加剧市场竞争，影响供应商盈利。HBM市场供需变化和竞争格局加剧，未来走势需关注。

本周IC快报：上海SoC芯片公司破产审查！英伟达/AMD AI芯片恢复对华出口；ASML首台顶级光刻机出货；索尼芯片业务裁员超百人

微软公司今天表示，将停止让中国籍工程师为美国军方提供技术协助。在此之前，调查新闻网站ProPublica的报导引发美国参议员质疑，并促使国防部长赫格塞斯下令调查此事。

上周四(10 日)，中国电动车厂蔚来以一场高密度战略行动在新能源车市场投下震撼弹，旗下乐道品牌第二款车型L90 在当天正式发布，19.39 万元(人民币，下同) 的电池租用方案起售价引发市场哗然。

美国众议院中国事务特别委员会主席周五反对恢复英伟达向中国出售H20人工智能芯片。

台积电(TSMC) 加快其位于美国亚利桑那州两座新晶圆厂的建设时程，此举有望将美国先进芯片制造能力与中国台湾之间的技术差距缩小至三，对美国半导体产业具有重大战略意义。

天眼查显示，兆易创新科技集团股份有限公司“用于永磁同步电机的调速系统”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119628489A。

7月18日，华大九天发布公告称，公司两大股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）和上海建元股权投资基金合伙企业（有限合伙）计划减持公司股份。

7月18日，中国证监会官网披露，杭州宇树科技股份有限公司（简称：宇树科技）已正式启动首次公开发行股票并上市辅导备案，辅导机构为中信证券。这一进展标志着这家国内领先的足式/人形机器人企业正式迈向资本市场，有望成为A股人形机器人领域的重要标的。

7月18日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，以58.97亿元的交易价格收购15名交易对方持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权。交易完成后，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股，进一步整合资源，强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。